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（原标题：TrendForce：SK hynix率先推出HBM3e 16hi家具 推升位元容量上限）
智通财经APP获悉，TrendForce发文称，SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024行径暴露其正在建造HBM3e 16hi家具，每颗HBM芯片容量为48GB，瞻望在2025年上半年送样。字据TrendForce集邦研讨最新推断，这款新家具的潜在利用包括CSP(云表办作事者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU)，有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
TrendForce集邦研讨示意，HBM供应商以往在各世代会推出两种不同堆栈层数的家具，如HBM3e世代原先遐想8hi及12hi，HBM4世代方案12hi及16hi。在各业者已预定于2025年下半年以后不时插足HBM4 12hi的情况下，SK hynix采选在HBM3e追加推出16hi家具，可归因于以下身分：
当先，TSMC(台积电) CoWoS-L可提供的封装尺寸将于2026和2027年间扩大，每个SiP(系统级封装)可搭载的HBM颗数也增多，但后续升级仍濒临时间挑战和不笃定性。在坐褥难度更高的HBM4 16hi量产前，可先提供客户HBM3e 16hi行为大位元容量家具的采选。以每SiP搭载8颗HBM颗数缱绻，HBM3e 16hi可将位元容量上限鼓舞至384GB，较NVIDIA Rubin的288GB更大。
从HBM3e过渡到HBM4世代中，IO数翻倍带动运算频宽擢升，此升级形成晶粒尺寸放大，但单颗晶粒容量保管在24Gb。在HBM3e 12hi升级至HBM4 12hi的经过中，HBM3e 16hi可行为提供低IO数、小晶粒尺寸和大位元容量的选项。
TrendForce集邦研讨示意，SK hynix的HBM3e 16hi将摄取Advanced MR-MUF堆栈制程，与TC-NCF制程比拟，使用MR-MUF的家具更容易达到高堆栈层数及高运算频宽。在HBM4及HBM4e世代齐瞻望遐想16hi家具的情况下，SK hynix率先量产HBM3e 16hi，将能趁早积攒此堆栈层数的量产申饬，以加快后续HBM4 16hi的量产时程。SK hynix后续亦不抹杀再推出hybrid bonding(羼杂键合)制程版块的16hi家具，以拓展运算频宽更高的利用客群。